应用范围
· 主要用于超大规模集成电路的前端加工；
· 除硅片表面有机物、金属沾污带的清洗；

产品特点
· 超纯双氧水为清洗剂、蚀刻剂的重要组分，可与硫酸、硝酸、氢氟酸、氨水等配制使用。